聯(lián)發(fā)科與小米之間的積怨由來已久，聯(lián)發(fā)科為小米提供的芯片產(chǎn)品存在無線網(wǎng)絡斷流問題的出現(xiàn)更是激化了兩家的矛盾。以成本至上的小米甚至直接放棄聯(lián)發(fā)科的處理器，轉而使用高通的驍龍650。不過對于聯(lián)發(fā)科來說這還算不上最致命性的打擊，根據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科押寶的新年旗艦級別產(chǎn)品MT6797又出現(xiàn)了問題。
根據(jù)爆料，該款產(chǎn)品的致命性問題就是發(fā)熱，這導致客戶的很多產(chǎn)品遲遲無法上市。X20集成了兩顆A72和八顆A53核心，分成三個簇，歷史上還是第一款設計如此狂野的移動芯片，也符合聯(lián)發(fā)科一貫的多核心策略，性能也確實不俗，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是勇破7000創(chuàng)紀錄。
聯(lián)發(fā)科稱，X20已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關產(chǎn)品超過10款。經(jīng)過之前多次沖擊高端被廠商拉下水，聯(lián)發(fā)科一心要把X20給推上去，設備目標價位達到了3000-4000元。
如此眾多核心擠在一起過熱似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了臺積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個工藝。
關于芯片發(fā)熱會造成何種影響，小編覺得高通驍龍810為高通帶來的負面影響已經(jīng)非常能夠說明問題，只不過高通財力雄厚產(chǎn)品眾多，其中一款產(chǎn)品的負面消息并不能導致其免禮危機，但當聯(lián)發(fā)科遭遇同樣問題，特別是人們懷疑其工藝才是導致芯片發(fā)熱的罪魁禍首時，其能像高通那樣平安度過難關嗎？
